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        電子電器專用膠

        • 自流平電子硅膠
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        自流平電子硅膠

        • 產品描述:華宇HY582有機硅灌封膠是一類單組分室溫固化的有機硅材料,低粘度,自流平,固化后為彈性體。耐高低溫,具有優良的耐老化性、柔韌性、絕緣性,防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。適用于小型或薄層(灌封厚度小于7mm)的電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的灌封保護。
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               產品信息:

               華宇HY582有機硅灌封膠是一類單組分室溫固化的有機硅材料,低粘度,自流平,固化后為彈性體。耐高低溫,具有優良的耐老化性、柔韌性、絕緣性,防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。適用于小型或薄層(灌封厚度小于7mm)的電子元器件、線路板、傳感器、繼電器等的灌封保護。

         產品參數:

        注意事項:

              1.厚度超過6mm的灌封應選擇甲固雙組分灌封膠。
              2.硅橡膠吸潮固化,未用完的膠應密封保存。

        包裝規格:

            (1)牙膏管:100 ml /管, 100管 / 箱。

            (2)塑料管:300ml/管
            (3)塑料桶:2600ml/桶,6桶/箱。

        應用范圍:

        HY582 脫醇型、透明,對聚碳酸酯(PC)、銅等材料不腐蝕,各種電子元器件的灌封。

        儲存方式:

        密封貯存于陰涼干燥處,貯存期9個月。

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